Mini LED激光隐切设备
本设备主要用于LED蓝宝石晶圆、Mini LED晶圆及长条晶晶圆的分切加工、内部改质加工。设备包含自动上下料单元、对位单元、激光划片单元、控制单元。
设备优势
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01无人值守全自动加工，也可对残片进行全自动加工
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02可根据不同的产品搭配不同的光路系统
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03配备高精密直线电机、高速度X-Y运动平台
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04配备DFT动态追踪补偿系统，具有高精度的晶圆表面起伏追踪及补偿系统，保证生产稳定性
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设备展示
基本信息
- 1. 适用产品：2-6 inch LED蓝宝石晶圆
- 2. 激光器：定制高性能红外激光器
- 3. 切割速度：0-1000mm/s
- 4. 加工方式：全自动
- 5. 产品切深跟随：DFT动态追踪补偿系统
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